1.口腔检查

　　龋病易发生于牙体不易自洁的滞留区，特别是磨牙合面的沟隙或牙列的拥挤嵌塞食物处。其龋坏深度分三种。

　　1） 浅龋 病变仅局限于牙釉质或牙骨质，局部可见白色或灰黑色的龋斑。无自觉症状，探查时可卡住探针尖端，探针滑过病变部位有粗糙感，探之无痛苦。

　　2） 中龋 病变较深，累及牙本质浅层，局部变黑，可有温度或化学性激发痛，探之有明显龋洞且敏感。

　　3） 深龋 病变深及牙本质深层而接近牙髓腔，遇食物嵌塞或冷热酸甜等刺激均产生疼痛，局部多见黑洞。探针可探查洞底在牙本质深层，探之极敏感或疼痛，无自发痛史。

　　2.辅助检查

　　若确定龋坏部位有困难，可拍摄X线牙片，龋坏处可见黑色阴影。有条件者可用光纤维透照、电阻抗、超声波、弹性模具分离、染色等技术，以提高龋病早期诊断的准确性和灵敏性。

　　龋齿应该如何治疗？

　　龋病治疗的目的在于终止病变过程，阻止其继续发展并恢复牙齿的固有形态和功能。由于牙齿结构特殊，虽有再矿化能力，但对实质性缺损无自身修复能力。除少数情况可用药物外，均需根据牙齿缺损的范围、体积采用充填术、嵌体或人造冠修复治疗，以恢复形态和功能。

　　1．药物治疗

　　药物治疗是在磨除龋坏的基础上，应用药物抑制龋病发展的方法，适用于恒牙尚未成洞的浅龋，乳前牙的浅、中龋洞。常用药物包括氨销酸银和氟化钠等。

　　治疗方法：先将龋坏组织尽可能磨除，并磨去洞缘牙齿薄片，使洞敞开；以棉条隔离唾液，擦干牙面后以小棉球蘸氨硝酸银溶液涂擦龋坏牙面1-2分钟，温热气枪吹干再涂，如此两次，然后以蘸丁香油小棉球涂擦，使之还原成黑色，吹干即完成治疗。所形成的还原银沉淀于牙本质小管中阻塞牙本质小管，阻止龋的发展。一般每周进行1次，3-4次为一疗程，3-6月后复查，治疗中应防止灼伤软组织。

　　2．银汞合金充填术

　　对已形成实质性缺损的牙齿，充填术是目前应用最广泛且成效较好的方法，其基本过程可分为两步：先去除龋坏组织和失去支持的薄弱牙体组织，并按一定要求将窝洞制成合理的形态。然后以充填材料填充恢复其固有形态和功能。 适用于充填后牙和隐蔽部位的前牙洞。

　　（1）窝洞制备基本原则

　　去净龋坏组织，防止继发龋。制洞作用之一类似清创，须去除龋坏组织，使窝洞建立在健康的牙体组织上，防止继发性感染。

　　保护牙髓牙髓是有感觉和代谢的活体组织，由于牙本质和牙髓关系密切，在切割牙体组织时，会对牙髓组织产生不同程度的刺激，严重时可导致牙髓充血和炎症反应，因此在操作中应注意保护牙髓，避免和减轻刺激。

　　制备抗力形和固位形

　　由于牙齿修复后需承担咀嚼功能，因此充填修复后应达到两方面要求，一方面能长期保持修复物不致松动、脱落，即应具有固位形；另一方面修复物和剩余牙体组织都不致因承受咀嚼力而碎裂，即应具有抗力形。二者在窝洞制备时应同时兼顾。

　　（2）充填术修复过程（银汞合金）：

　　去除龋坏组织，建立窝洞外形；

　　制备抗力形和固位形；

　　洞形修整和窝洞清理；

　　窝洞清毒；

　　垫基底；

　　充填银汞合金；

　　抛光。

　　3.复合树脂充填术

　　适用于充填前牙和不承受咀嚼力量的后牙洞，充填要点有：

　　①制备一定的洞形

　　②中度以上的窝洞需作基底

　　③调拌器具要洁浄、干燥。使用非金属调拌刀，注意组分的配比，充分调拌均匀。

　　④充填时防湿，避免产生气泡，并宜用聚脂薄膜或玻璃纸将材料压紧，最后修形磨光。

　　4.酸蚀法光敏复合树脂充填术

　　适应证同复合树脂充填术，还适用于牙体缺损较多、固位较差和遮盖变色牙等。充填要点有：

　　①彻底清洗牙面。

　　②用磷酸锌水门汀、氢氧化钙制剂等覆盖暴露的牙本质。

　　③用35％或50％的磷酸，酸蚀牙面1-2分钟。

　　④彻底冲洗干燥牙面，严防再污染。

　　⑤涂粘接剂，充填光敏复合树脂后，分别用可见光照射20-40秒，使其固化，最后刻形磨光。

　　5.嵌体

　　用金属或其它材料制成与牙齿窝洞适合的修复体，镶嵌在洞内，称为嵌体；盖在合面的为盖嵌体。适用于：

　　①后牙合面较大的窝洞或后牙有折裂可能者。

　　②邻合面洞充填无法修复与邻牙的邻接关糸者。

　　③作为半固定桥基牙。

　　其要点为：

　　①去净龋坏组织和悬空釉柱。

　　②洞深不小于2.5mm,并有45°洞缘斜坡，洞壁合向外张角小于5°。

　　③可增添钉、沟辅助固位。

　　④有薄壁弱尖者作全合面预备。

　　⑤制作模型蜡型，及时包埋，尽量采用连模铸造。